大家好,今天小编关注到一个比较有意思的话题,就是关于什么金属材料导热最好的问题,于是小编就整理了2个相关介绍什么金属材料导热最好的解答,让我们一起看看吧。
什么金属导热性能最好?
银金属导热性能最好。
金属材料导热性能:银导热最佳,铜、金、铝次之。
目前市面上使用最多的金属散热片材料几乎都是铝合金,只有极少数是使用其他导热材料。事实上,铝并不是导热系数最好的导热金属材料,效果最好的是银,其次是铜,再其次才是铝。但是银的价格昂贵,铜较为笨重,所以大多不会选择这两类金属最为散热片的导热材料。而铝的重量非常轻,兼顾导热性和质量轻两方面。但是一般的铝质散热片并非是百分之百纯铝,因为纯铝大多过于柔软,所以都会加入少量的其他金属,铸造而成为铝合金,以获得适当的硬度,可以说现阶段铝合金是电子零件散热片的最佳材料。
金属导热性能中,金和银属于导热性能最佳的材料。
导热系数的大小表明物质导热能力的大小,导热系数越大,导热热阻值相应降低,导热能力增强。 在金属材料中,银的导热系数最高(表),但成本高;纯铜其次,但加工不容易。但随着散热需求的提高,很多人都在不断探索选择导热性能最佳最好的新型材料,从而满足电子设备高功率,小体积的产品设计大趋势。而目前的导热材料分类主要分为:金属导热材料和非金属导热材料。
银-铜-金-铝-铁 银的原子质量很高,原子核外电子排布很紧密,银单质的密度也非常的大,这些对于吸散热都很有好处,多数在导热硅脂中使用,而且是高端导热硅脂 之后是铜,铜主要是金属密度比较大,导热能力很强大,但是其本身的散发热量能力却不如银,所以铜制产品一般制成铜管或者多层的铜片阵列来大量的吸取热量,再配合散热器风扇加强铜的散发热量能力 金的金属密度大,但是核外电子排布不够紧凑,这一点带来的是金的延展性比较好,很柔软,但是实际的排热能力不好,吸热能力和铜相当,造价还很昂贵,所以金多数不作为散热介质,而是用作贵金属首饰等等。
导热最佳的材料是什么?
导热最佳的材料是金刚石,金刚石的导热率为1300~2400 W/(m*K)。 由于物体内部分子、原子和电子等微观粒子的热运动,而组成物体的物质并不发生宏观的位移,将热量从高温区传到低温区的过程称为导热。 热导率(Thermal conductivity)的数值就是物体中单位温度梯度、单位时间、通过单位面积的导热量,其单位是[W/(m·K)]。 热导率的数值表征物质的导热能力大小。工程计算用的数值都由专门实验测定,列于图标及手册中供查用。影响导热率的因素主要有物质的种类、材料成分、温度、湿度、压力、密度等。就导热率而言,金属的热导率最高,非金属与液体的次之,气体最小。 气体的导热率 λ=0.006~0.6W/(m·K),液体的导热率 λ=0.07~0.7W/(m·K),固体的导热率 λ=12~418W/(m·K)
导热硅脂
导热硅脂是目前应用最好也是最广泛的一种导热介质,它是以硅油为原料,添加增稠剂等填充剂,在经过特殊工艺形成的一种酯状物,该物质有一定的黏稠度,没有明显的颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃~220℃,它具有不错的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。
在器件散热过程中,经过加热达到一定状态之后,导热硅脂便呈现出半流质状态,充分填充CPU 和散热片之间的空隙,使得两者之间接合得更为紧密,进而加强热量传导。
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